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【行业动态】
由于半导体业长期需求的结构性提升，预期全球半导体业产能短缺情况将延续至明年，成熟制程更可能缺到2022年，显现供应链失衡现象短期仍未解
台积电最新披露公司先进制程进度，3nm鳍式场效电晶体制程（FinFET）开发领先全球，同时针对行动通讯与高效能运算（HPC）应用提供优化制程，预计2022年下半年量产，今年2nm的研发阶段着重于测试键与测试载具的设计与实作，同时进入极紫外光（EUV）光罩制作及矽试产阶段。
三星电子与联电近期签署合作协议将扩大生产图像传感器挑战索尼龙头地位，三星决定将手机图像处理器（ISP）及相关面板驱动芯片的生产交与联电，启动自己出资买设备、联电提供厂房并代工运营的全新合作模式，三星已计划出资协助联电南科P6厂扩产，将为该厂购入包括蚀刻、薄膜、黄光、扩散等四百台设备，联电将以28纳米制程为三星代工，计划本季开始动工，2023年量产，目标月产能达2.7万片。
联发科跃居全球第八半导体供应商。受益于5G智能手机芯片的大量发货以及其在全球4G智能手机芯片业务中市场份额的增长，联发科的收入比去年同期增长了38.1%，2020年达109.9亿美元。
4月15日通富微电总投资达25亿元的车载品智能封装测试中心项目开始量产，产品主要应用于汽车电子芯片领域。
歌尔股份发布2021年股票期权激励计划草案，激励对象为公司及子公司重要管理骨干和业务骨干，首次授予激励对象总人数为569人，拟授予的股票期权数量为6350万份，行权价格为每股29.48元，激励计划有效期为48个月。
生益科技：2021Q1预增公告，报告期内各类产品的销售量和销售价格较上年同期均有不同程度的增长，预计第一季度实现归属于上市公司股东净利润达较上年同期增长2亿元到2.1亿元，同比增加59%到62%。
大族激光：2021Q1营业收入达31.35亿元，较上年同期增长107.54%，归属于上市公司股东的净利润为3.3亿元，较上年同期增长207.91%
中京电子：全资子公司珠海中京半导体科技有限公司获得珠海市生态环境局的项目批复，统一中晶半导体集成电路封装基板及高密度互联刚柔结合版建设项目的实施
【机构看市】
中信建投：关注半导体龙头成长机会和全面扩产带来的国产化机遇
半导体板块将继续处于高景气度周期。5G、HPC、汽车电子等多个领域共振带来持续旺盛需求，下游厂商为保护自身供应链安全备货热情依旧不减，而IDM或者Fab厂的产能利用率都基本处于历史高点，长期需求增长与短期供应链失衡导致供不应求的局面将会保持，并至少持续至2022年。
建议持续关注半导体龙头公司的成长机会及行业全面扩产带来的国产化机遇。国内方面，建议关注半导体材料/设备板块。重点推荐：半导体、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、晶晨股份、韦尔股份），半导体设备（中微公司等）。
信达证券：关注圆厂及IDM厂商、设备、封测、设计龙头
缺货涨价态势下，最直接受益的当属晶圆厂及IDM厂商，建议关注晶圆厂龙头（台积电、联电、中芯国际、华虹半导体）、功率IDM（华润微、士兰微、中车时代电气、闻泰科技等）；
此外设备厂商作为半导体行业景气度的二阶导，伴随着扩产力度持续加码，业绩将快速释放。建议关注设备龙头（应用材料、泛林半导体、北方华创、中微公司等）；
封测行业同样缺货涨价，且封测厂商扩产周期更短，封测设备订单释放拥有更大的弹性，建议关注：封测龙头（日月光、长电科技、华天科技、通富微电）以及封测设备厂商（华峰测控、ASMP）。晶圆厂产能紧缺，价格逐季上调，对下游设计业危机并存。
部分中小创业公司难以得到稳定的产能保证，或将逐步出清。而龙头公司凭借自身行业地位优势，产能供给无虞，同时成本亦可向下游传导，有望在这一轮缺货涨价潮中大幅提升市占率。
建议关注：半导体设计龙头（韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、兆易创新、新洁能等）。
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