创造历史！创指点位首次超越沪指！透露什么信号？
最近，腾讯掌门人马化腾的动态登上了微博热搜榜！
不得不说，知（you）名（qian）企（de）业（da）家（lao）的一举一动就是格外引人注目，缺席一场活动都能引发广泛的讨论。还有不少吃瓜群众在揣测，“小马哥最近在搞什么大事情吗？！”
其实，小马哥去不去，不是重点；重点是人工智能大会到底是个啥？！在吃瓜之余，我们能不能咂摸出一些专属于投资机会的香甜？！
世界人工智能大会到底在弄啥嘞！
2021年，第四届世界人工智能大会（WAIC）于7月7日至10日在上海成功举办，大会以“智联世界 众智成城”为主题。会上众多领军企业云集、科技大佬汇聚、各种先进技术、先进模式引发社会及行业的关注！
当然，有很多吃瓜群众碍于天气炎热未能到现场去感受科技热浪。莫方，让小·啥都知道·联告诉你，本届智能大会上最靓的崽无疑是“智能驾驶”：智能驾驶技术，被誉为出行领域“皇冠上的明珠”，成为各路玩家竞相争夺的技术制高点。
像“搭乐高一样玩车”你敢信？！
上汽推出的R汽车，全栈自研开发了全球首创的高阶智驾方案PP-CEMTM，实现“云端、手机端、车端、智能硬件端”的全域融合。用户可以像“搭乐高一样玩车”，还可以像玩“汽车版Minecraft”一样，一键拖拽、定制个性化场景与订阅式软件服务。
无人驾驶大卡车
在图森未来展台，相关工作人员表示，该公司作为无人驾驶领域首家上市公司，目前正面向全球提供可大规模商业化运营的无人驾驶卡车技术，启动了全球首个无人驾驶货运网络，让无人驾驶卡车安全可靠地进行仓到仓运输，为全球物流运输行业赋能。
据介绍，图森未来获得了中国首张无人驾驶卡车公开道路测试牌照和示范应用资格，并在东海大桥开展应用于洋山港和芦潮港中心站等物流场景的多式联运。（信息来源：上海证券报，《带你先睹为快！记者现场探访世界人工智能大会！》，2021.7.7）
智能驾驶的热火朝天，更与半导体产业相辅相成
智能驾驶的繁花似锦并非单一领域的胜利，而是串联了包括5G、物联网在内的科技产业链；而其核心技术部分，离不开半导体产业的支撑。作为科技创新的最底层技术，半导体的产业于科技领域而言是不可或缺的基石组成。二者之间相辅相成，智能驾驶的旺盛发展更能反哺赋能，提振半导体产业的景气度。
正如华西证券所言，智能汽车赋能半导体芯片发展：
汽车电动化、网联化、智能化、
共享化赋能半导体芯片发展。
在未来，智能汽车将摆脱出行工具的概念形态，依靠AI芯片成为一个最强大脑控制的智能设备，并引发市场需求、供应链结构、产品概念等一系列产业改变，催生新兴产业增长点。抓住了核心芯片就抓住了智能汽车产业链的核心。
此外，汽车芯片的技术进步依赖于半导体市场的发展，IDC预计未来5年半导体在汽车芯片领域的应用将保持快速增长。据IDC数据，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到428亿美元，2020至2024年的年均复合增长率为7.7%。
“缺芯”大潮赋能国产芯片加速升级。
随着2020年的“缺芯”危机爆发，国产汽车芯片厂商在AI芯片领域迎来新的机遇和挑战。全球市场的芯片需求缺口巨大，急需中国企业“补位”；而且全球芯片行业市场集中度高，国产芯片厂商有望打破市场平衡。
商业化基础推动国产半导体芯片发展。
IDC调查显示，中国消费者对汽车智能化的期待程度要高于全球平均水平，相比于全球60%的平均水平，中国有87.5%的消费者将汽车的智能化体验作为首选。中国，更是未来智能汽车消费最主要的市场之一。
数据及观点来源：wind，华西证券，《智能汽车赋能半导体芯片，机遇与挑战并存》，2020.7.11
疾驰的半导体专列，还能上车吗？！
窥一斑而见全豹，从风生水起的智能汽车领域中，我们描摹出属于半导体的巨大机遇。但对于稳健的投资者而言，板块的确定性也颇为重要，中国半导体产业的后劲儿，值得期待吗？
天风证券派发的定心丸，值得一品：
集成电路发展迅速，国产化率不断提升：
根据国家统计局数据，2020年我国集成电路产量为2614.7亿个，较2019年同比增长29.55%，2016-2020年复合增速为18.68%，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。
国家政策倾斜，行业规模有望显著扩大：
2020年7月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，随着集成电路行业成为国家重点发展方向，政策导向有望加速行业发展，行业规模或显著增长。
观点来源：wind，天风证券，《天风证券半导体行业点评：国产替代叠加武器装备放量，特种集成电路有望成为十四五最佳赛道》，2021.7.11
综上，无论在需求端、还是在政策端，半导体产业的发展都迎来了属于它的“美好时光”。而想上车的筒子们，不妨来小联这领取车票：国联安半导体ETF（512480）及其联接基金国联安中证全指半导体ETF联接（A类：007300，C类：007301）！
该基金采用被动化指数投资，追踪的指数为中证全指半导体产品与设备指数 (H30184.CSI) ，该指数的成分股都为半导体产业链中最硬核的设备制造企业，是最具实力的组成部分。而该指数今年以来的表现，也着实亮眼，正如下图所示，其涨幅不仅在同类指数里稳居榜首，更远超上证综指及沪深300指数，领先于市场。
数据来源：wind，统计区间：2021.1.1-2021.7.12
如此给力，可以说是半导体专列的商务座了，巴适得很！
注：国联安中证全指半导体ETF成立于2019.5.8，历任基金经理为黄欣(2019.5.8至今)、章椹元(2020.8.13至今)，该基金2019-2021年各年度回报为：43.5%、45.83%、27.40%；同期业绩比较基准为：65.83%、44.93%、28.64%。业绩比较基准：中证全指半导体产品与设备指数收益率。
国联安中证全指半导体ETF联接A/C成立于2019.6.26，历任基金经理为黄欣(2019.6.26至今)、章椹元(2020.8.13至今) ，该基金2019-2021年各年度回报为：43.79%/43.26%、42.51%/42.15%、25.90%/25.75%；同期业绩比较基准为：42.02%、42.98%、27.21%。业绩比较基准：中证全指半导体产品与设备指数收益率×95%＋银行活期存款利率（税后）×5%。
数据来源：基金定期报告、万得资讯，截至2021.6.30。以上数据经托管行复核。
产品风险等级：国联安中证全指半导体ETF、国联安中证全指半导体ETF联接风险等级为R3（中），本风险等级仅为基金管理人评价结果，基金代销机构评价结果不必然与基金管理人一致，请投资者在投资前根据所适用的销售机构的风险测评以及匹配结果独立做出投资决策。
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高温天来了，你心里不会只有冰西瓜吧！
要知道波动总是难免的，那不如一起“浪”吧？！
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