路演互动丨本川智能7月26日新股发行网上路演

发布时间: 2021-08-01 11:58:58 来源: 全景财经

煤飞色舞钢花溅!A股顺周期全面爆发!机构火线解盘:这几个方向最具投资价值>>

07月26日 14:00-17:00

本活动于2021年7月26日(星期一)14:00-17:00在全景•路演天下举行,欢迎广大投资者踊跃参与!

参与嘉宾

本川智能 董事长 董晓俊

本川智能 董事、总经理 江培来本川智能 副总经理、财务总监、董事会秘书 孔和兵中信证券 投资银行管理委员会总监 杨彦君中信证券 投资银行管理委员会高级副总裁 穆波伟

中信证券 投资银行管理委员会高级副总裁 高琦

公司简介

公司致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案,专业从事印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,是几乎所有电子产品的基础组件,对电子产品的质量和性能起着关键性作用,被誉为“电子产品之母”。

公司自成立以来,一直坚持“以客户为中心,以市场为导向”的发展理念, 紧密结合国内外市场发展需求,开展产品与技术的研发。在全面发展生产技术的同时,公司还追求差异化技术发展,专注细分领域的研发创新,建立差异化的技术优势。

公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深,与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司针对行业技术的发展趋势,结合客户和市场的实际需求,在全面发展生产技术的同时,专注于细分领域的技术研发,打造核心技术优势。从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势,是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。

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