Mentor Graphics Corporation（纳斯达克：MENT今日宣布，它已加入宽带隙集成（WBGi）电力电子联盟，以参与热管理和功率循环计划。WBGi联盟由日本大阪大学的杉沼胜昭（Katsuaki Suganuma）教授和Fuaki Tsuyoshi Fuaki教授于2013年成立，汇集了世界各地的学者和工业家，以利用宽带隙技术及其挑战的可能性。宽带隙半导体由诸如碳化硅（SiC）和砷化镓（GaN）之类的材料组成，使器件能够以比常规硅材料更高的电压，频率和温度工作。
Mentor Graphics已经是美国电力电子系统中心（CPES）和欧洲电力电子联盟中心（ECPE）的活跃成员。这是Mentor Graphics加入的第三个电力电子联盟，提供其在该领域的专业知识和成熟的技术来提高半导体，IGBT，MOSFET和其他设备的功率和性能。
“我们很高兴Mentor Graphics加入WBGi。SiC和Ga基电力电子设备的关键问题之一是散热。”大阪大学科学与工业研究所教授Katsuaki Suganuma说道。“ Mentor的T3Ster®瞬态热测试仪硬件是其领域中最先进的技术，可有助于理解WBG半导体的发展。已经有功率LED的标准，我们相信Mentor Graphics功率测试仪中的MicReD®技术可以帮助制定WBG功率电子产品的功率循环标准。”
WBGi联盟正在与34个工业公司成员以及几个工作组，讲习班和会议一起探讨下一代功率电子产品的封装和可靠性的各个方面。WBGi还与欧洲，美国和亚洲合作伙伴组织的ECPE合作，以建立自己的全球财团。
Mentor Graphics机械分析部总经理Roland Feldhinkel表示：“成为日本WBGi联盟的成员对我们和半导体行业来说都是极其宝贵和重要的。”“我们成熟的技术以及我们的研究人员，教育工作者和科学家团队渴望为WBGi的计划和工作组做出贡献。我们与WGBi及其成员的合作可以帮助推动全球电力电子系统行业的巨大进步。”
（Mentor Graphics T3Ster和MicReD Power Tester是Mentor Graphics Corporation的注册商标。所有其他公司或产品名称是其各自所有者的注册商标或商标。）
