智能手机品牌Realme将在2月的第一周启动两个新的智能手机 - Realme X7和Realme X7 Pro - 在印度。
行业来源在周三告诉IANS，Realme X7和X7 Pro将由Mediatek Octa核心尺寸800U处理器提供动力，并支持5G连接。
虽然X7 Pro具有Mediatek Dimenty 1000+ SoC，但Realme X7将容纳Dimenty 800U SoC。
Realme X7系列还提供Punch-Hole Amoled Display，64MP四相机设置，以及其他令人兴奋的功能。
Mediatek SoC附带Mediatek 5G超超技术。芯片组可以获得2.3Gbps下载速度，并使用7nm过程构建。
它有一个Octa核心CPU，带有双簇的双齿轮组成，由两个ARM Cortex-A76处理器组成，时钟速度为2.4GHz。
本公司周三宣布，它也将是第一个推出智能手机的智能手机之一与Mediatek的新Digensip 1200旗舰5G智能手机芯片，可能被称为X9，在2021年建立双旗舰产品组合。
“我们将继续与Mediatek密切合作，以促进世界各地5克的发展，采用和大规模普及，”Madhav Sheth，Realme India和Europe在一份声明中表示。
Mediatek推出了Dimenting 1200旗舰5G智能手机芯片，带有6nm先进的生产过程，带来强大的性能和较低的功耗。
